2026第19届全国三维数字化创新设计大赛

关于举办 “2026第19届全国三维数字化创新设计大赛” “AMD 杯”AI+3D创新应用大赛的通知 各省、自治区、直辖市、特别行政区赛区组委会，各技术专家委员会，国家制造业信息化各教育培训基地/实习实训基地，各有关院校、有关企业、有关单位： 科技创新的浪潮正以前所未有的速度奔涌向前，我们正站在“十四五”收官与“十五五”前瞻的关键节点。2026年政府工作报告明确提出要“打造智能经济新形态”，深化拓展“人工智能+”行动，标志着人工智能正从技术探索迈向大规模应用落地的产业革命。在这一宏观背景下，AI与3D技术的深度融合，不仅是对数智生产力的“基因重组”，更是对报告提出的“促进新一代智能终端和智能体加快推广”的生动实践。 AI+3D，作为一项具有革命性意义的数智技术，正逐步渗透至工业制造、文化创意、建筑设计、教育教学等各个领域。其成熟的解决方案已成为“人工智能+制造”、“人工智能+文娱” 的核心内容生产工具。从智能工厂的数字孪生到沉浸式空间的场景构建，AI+3D技术通过提供“具身化”的表达载体，让机器不仅能够“思考”，更能“感知”和“交互”。 设立AI+3D创新应用大赛，旨在构建一个“问题驱动”的创新平台，这种跨界融合正在孕育新型数字素养。AI赋予3D以“创造力”，3D则为AI提供理解物理世界的窗口。二者的协同进化不仅催生新职业、新业态，也在更深层次上重塑人类认知与改造世界的方式，为数字经济时代的竞争奠定坚实基础，助力中国在全球产业链重构中抢占先机。 全国三维数字化创新设计大赛作为全国普通高校学科竞赛排行榜的重要赛事，已连续成功举办至第19届。为持续推动技术创新与教育改革，全国3D大赛组委会联袂AMD公司设立“AMD杯”AI+3D创新应用大赛（以下简称“本赛项”）。 现将有关事项通知如下： 一、赛项组织 （一）指导单位 教育部、工业和信息化部、科学技术部、中国科学技术协会 （二）主办单位 全国三维数字化创新设计大赛组委会 国家制造业信息化培训中心 全国3D 技术推广服务与教育培训联盟（3D动力） 北京光华设计发展基金会 （三）协办单位 超威半导体产品（中国）有限公司（AMD） 宇宙·元平台 （四）承办单位 各赛区组委会、各承办校 二、赛项主题 Ai3D 数实融合 全民共创 三、竞赛内容 结合AI与3D技术工具应用，展示创新创造能力和技术实力,完成项目作品方案设计。项目作品主题可按照以下方向进行创作：创意广告、非遗创作、地域文化、工业产品、具身智能机器人、数字人、人工智能应用开发、AI创新创业等，包括但不局限以上所列方向。 参赛团队请统一在本赛项官网（ https://3dshow.3ddl.net/i/AMD ）注册、组队报名参赛，并按要求完整、准确、真实地填报相关信息。本赛项分初赛/校赛、复赛/省赛、国赛/全国总决赛三级赛制。 四、参赛对象 本赛项设本科生组、高职高专生组、研究生组、青少年组，每个参赛团队由2-5名选手和1-2名指导老师组成。每位学生最多参加2个团队，指导教师可以指导多个参赛团队，每个团队只提交1件项目作品。竞赛报名截止后，所有参赛团队不得更换、增加参赛成员及指导老师。 五、赛程安排 报名/初赛项目作品提交：2026年4月20日-8月23日； 初赛选拔：2026年8月24日-8月31日； 复赛/省赛项目作品提交：2026年9月01日-9月10日； 复赛/省赛评审：2026年9月11日-10月31日； 国赛/全国总决赛：2026年11月-12月。 六、项目作品创作与提交要求 （一）项目作品创作要求 参赛项目作品创作过程中必须使用AI工具（例如Kimi、Suno、Midjourney、Stable Diffusion、ChatGPT、Deepseek、Runway等），项目作品最终表现形式可为视频、3D数模、开发应用等。 鼓励创作团队在AI创作全流程中，充分利用AMD GPU 及 ROCm 软件栈加速，提升内容生成与渲染效率，如借助AMD GPU（ROCm） 加速 AI 生成图文、分镜或视觉参考；依托 AMD GPU（ROCm）完成模型优化、材质贴图、骨骼动画及渲染输出等。 为支持高水平技术作品的孵化，大赛组委会及AMD将在报名团队中，根据作品大纲择优遴选5支种子团队，提供AMD AI MAX+ 395 MINI工作站3个月作